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环球简讯:精锻科技:3月20日融券卖出700股,融资融券余额7835.05万元

2023-03-21 10:10:42来源:证券之星


(相关资料图)

3月20日,精锻科技(300258)融资买入109.41万元,融资偿还295.62万元,融资净卖出186.22万元,融资余额7834.31万元。

融券方面,当日融券卖出700.0股,融券偿还600.0股,融券净卖出100.0股,融券余量700.0股。

融资融券余额7835.05万元,较昨日下滑2.32%。

小知识

融资融券:目前,个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件:1、从事证券交易至少6个月;2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的:上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

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